电子产品制造技术

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和硬板（PCB）、软板（FPC）、软硬结合板（FPCB）等电路板装联知识，具备胶黏剂和焊膏涂敷、元器件装贴、元器件焊接、焊点品质检测及返修等相关电路板装联能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事电路板设计、制造、检测、设备维护等工作的高素质技术技能人才。

专业基础课程：电路分析与测试、电子电路分析与故障诊断、电子设计 EDA、单片机与接口电路、电气控制与 PLC、智能传感器与机械手。 专业核心课程：电子装联工艺、电子设备操作维护、电子产品生产检测管控、精益智能制造、电子产品可制造性设计、生产工艺建模与仿真、工业机器人操作维护、电子产品结构工艺。 实习实训：对接真实职业场景或工作情境，在校内外开展电子电路设计、制作与测试，电路板装联等实训。在电路板装联生产、检测、设备编程与运维企业等单位进行岗位实习。

面向电路板装联工艺设计、生产品质检控、设备编程与设备维护等岗位（群）。